一､電子封裝的功能及類型(一)

半導(dǎo)體微電子技術(shù)為現(xiàn)代科技､軍事､國(guó)民經(jīng)濟(jì)和人們的日常工作與生活開(kāi)創(chuàng)了前所未有的發(fā)展基礎(chǔ)和條件,一直保持著良好的發(fā)展勢(shì)頭,半導(dǎo)體工業(yè)的年產(chǎn)值一般均以10%以上的速度逐年遞增｡電子封裝伴隨著電路､器件和元件的產(chǎn)生而產(chǎn)生,伴隨其發(fā)展而發(fā)展,最終發(fā)展成當(dāng)今的封裝行業(yè)｡在電子技術(shù)日新月異的變化潮流下,集成電路正向著超大規(guī)模､超高速､高密度､大功率､高精度､多功能的方向迅速發(fā)展,因而對(duì)集成電路的封裝也提出了愈來(lái)愈高的要求｡中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家說(shuō),而集成電路封裝技術(shù)的進(jìn)步又極大地促進(jìn)了集成電路水平的提高,深刻地影響著集成電路前進(jìn)的步伐｡

半導(dǎo)體芯片只是一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的個(gè)體,為完成它的電路功能,必須與其他芯片､外引線連接起來(lái)｡由于現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,集成度迅猛增加,一個(gè)芯片上引出線高達(dá)千條以上,信號(hào)傳輸時(shí)間､信號(hào)完整性成為十分重要的問(wèn)題｡集成度的增加使芯片上能量急劇增加,每個(gè)芯片上每秒產(chǎn)生的熱量高達(dá)10J以上,因而如何及時(shí)散熱使電路在正常溫度下工作,成為一個(gè)重要問(wèn)題｡有些電路在惡劣的環(huán)境(水汽､化學(xué)介質(zhì)､輻射､振動(dòng))下工作,這就需要對(duì)電路進(jìn)行特殊的保護(hù)｡由此可見(jiàn)要充分發(fā)揮半導(dǎo)體芯片的功能,對(duì)半導(dǎo)體集成電路和器件的封裝是必不可少的｡電子封裝的四大功能為:①為半導(dǎo)體芯片提供信號(hào)的輸入和輸出通路;②提供熱通路,散逸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱量;③接通半導(dǎo)體芯片的電流通路;④提供機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)｡

可以說(shuō),電子封裝直接影響著集成電路和器件的電､熱､光､力學(xué)等性能,還影響其可靠性和成本｡同時(shí),電子封裝對(duì)系統(tǒng)的小型化常起到非常關(guān)鍵的作用｡中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家認(rèn)為,集成電路和器件要求電子封裝具有優(yōu)良的電性能､熱性能､力學(xué)性能和光性能,同時(shí)還必須具有高的可靠性和低的成本｡可以說(shuō),無(wú)論在軍用電子元器件中,還是在民用消費(fèi)類電路中,電子封裝都有著舉足輕重的地位,概括起來(lái)即基礎(chǔ)地位､先行地位和制約地位｡集成電路越發(fā)展越顯示出電子封裝的重要作用｡一般說(shuō)來(lái),有一代整機(jī),便有一代電路和一代電子封裝｡要發(fā)展微電子技術(shù),要發(fā)展大規(guī)模集成電路,必須解決好三個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題:芯片設(shè)計(jì)､芯片制造加工工藝和封裝,三者缺一不可,必須協(xié)調(diào)發(fā)展｡